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威尼斯人官网:万物互联时代来临:智能传感器成新三板未来新看点

时间:2018-4-11 14:00:29  作者:  来源:  查看:29  评论:0
内容摘要:1、传感器作为整个物联网的末端,潜在需求量很大。国内传感器行业对进口的巨大依赖已成为我国发展物联网的瓶颈,随着国家明确的扶持政策出台,进口替代率将进一步上升。2、我国传感器行业布局多点开花,长三角、珠三角、京津冀、东北、中部均形成一定的产业规模。3、根据工信部的预测,到2018年...
1、传感器作为整个物联网的末端,潜在需求量很大。国内传感器行业对进口的巨大依赖已成为我国发展物联网的瓶颈,随着国家明确的扶持政策出台,进口替代率将进一步上升。

2、我国传感器行业布局多点开花,长三角、珠三角、京津冀、东北、中部均形成一定的产业规模。

3、根据工信部的预测,到2018年,中国传感器市场规模将达到2610亿元,据此可以测算出国内传感器市场规模的年复合增长率约29.56%。

4、多家新三板企业已切入传感器产业链的八大环节中,MEMS智能传感器成未来新看点。

引言

随着互联网时代到来,我们已经身处一个被数据包围的世界之中。可以毫不夸张地说,数据是现代工业互联网的基础,没有数据的工业互联网就像无源之水,只是空中阁楼。

无论是当下热门的云计算、大数据还是人工智能,无一不是建立在庞大的数据样本之上。工信部电子信息司副司长彭红兵表示,传感器将是未来万物互联的核心基础。当前,全球信息技术发展正处于跨界融合、加速创新、深度调整的历史时期,呈现万物互联、万物智能的新特征。云计算、大数据、人工智能的兴起,推动计算架构、模式及智能传感出现重大转折,市场应用呈现爆发式增长态势。

此外,我们还看到为了推进整个传感器产业的发展,《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》已获部长办公会正是审议通过。《指南》共提出一个总体目标和四大主要任务。

1、传感器行业前沿动态

  1.1政策指引《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》

围绕未来发展需求和趋势,工信部电子信息司按照工信部部党组的要求,经过框架编制阶段、组织调研阶段、修改及征求意见阶段后,《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》于2017年1月经部长办公会正式审议通过。

据了解,《指南》的编制目的就是为了紧抓产业发展的战略机遇期,聚焦智能终端、物联网、智能制造、汽车电子等重点应用领域,有效提升中高端产品供给能力,推动我国智能传感器产业加速发展。

根据《指南》,总体目标是,到2019年,我国智能传感器产业取得明显突破,产业生态较为完善,涌现出一批创新能力较强的国际先进企业,技术水平稳步提升,产品结构不断优化,供给能力有效提高。主要涉及三个方面:一是产业规模快速壮大;二是创新能力显著增强;三是生态体系基本完善。

《指南》涉及四大主要任务:

一是补齐设计、制造关键环节短板,推进智能传感器向中高端升级。

主要是开展设计、制造、封测和集成技术研发,强化前沿技术战略布局。开展核心技术攻关行动。在智能传感器设计集成技术方面,推动基于MEMS工艺的新型智能传感器设计技术的研发;提升MEMS传感器集成化水平;研发具备信息采集、存储、计算、判断决策等功能的智能传感器;推动传感器由分立器件向系统整合、应用创新方向发展。在制造及封装工艺技术方面,推动研发主流和特种MEMS工艺技术;推动深硅刻蚀、薄膜沉积、薄膜应力控制等核心制造工艺升级;推动圆片级封装、3D封装技术研发及产业化。

二是面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域,开展智能传感器应用示范。

加强消费电子智能传感器一体化解决方案供给能力。完善新型高端汽车智能传感器布局。推进工业智能传感器智慧应用。拓展医用智能传感器应用领域。

三是建设智能传感器创新中心,进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测及公共服务能力,助力产业创新发展。

建立智能传感器创新中心。其建设目标是:通过建设智能传感器创新中心,形成一批具有知识产权和核心竞争力的关键技术成果,培养一批复合型创新人才骨干,设计与制造技术达到国际水平。主要任务是:突破敏感材料、关键工艺、软件算法等发展瓶颈;研发深硅刻蚀加工技术、圆片级键合技术、集成电路与传感器系统级封装技术、通信传输技术等共性技术;积极布局新型智能传感器。研发适用于消费电子、工业、农业、交通、生物医疗等行业的量大面广智能传感器以及面向航天航空、深海探测等特殊应用的智能传感器产品。建立跨学科的复合型人才培养机制。

四是合理规划布局,进一步完善产业链,促进产业集聚发展。

围绕智能传感器产业、技术、智力资源比较丰富地区,打造长三角、珠三角和环渤海产业集聚区,推动重点侧翼地区产业发展。引导智能传感器产业组织方式向虚拟IDM模式或IDM模式发展。开展产业链升级行动。

1.2召开院士级别会议

2018年3月21日,集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家研讨会在上海召开,工信部科技司副司长范书建参加会议并讲话。中国工程院柳百成院士,中国科学院郑有炓院士、祝世宁院士、王曦院士、杨德仁院士、李儒新院士和中国工程院中国制造业研究室主任屈贤明、中电海康研究院院长赵建坤、华润微电子副董事长陈南翔等9位专家,以及上海市经信委副主任傅新华、总工程师张英、中芯国际和上海华虹等有关单位代表30余人参加会议。

会上,中国科学院院士、复旦大学校长许宁生和上海芯物科技有限公司董事长杨潇分别汇报了集成电路、智能传感器创新中心建设方案。与会专家就两个创新中心建设方案中的定位与目标、人才培养、创新成果扩散、专利保护机制、发挥联盟作用以及可持续发展等方面进行了深入研讨。

1.3互联网大佬新动向

3月28日,阿里巴巴集团资深副总裁、阿里云总裁胡晓明在2018云栖大会深圳峰会上宣布,阿里巴巴将全面进军物联网领域,IoT(InternetofThings,物联网)是阿里巴巴集团继电商、金融、物流、云计算后新的主赛道。胡晓明表示,阿里云IoT的定位是物联网基础设施的搭建者,阿里云计划在未来5年内连接100亿台设备。

为了实现万物互联的设想,各种传感器,如红外感应器、全球定位系统、激光传感器等将成为整个物联网中的关键一环。



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